1、助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面作用。

2、助焊剂(flux)在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

3、助焊剂可分为固体、液体和气体。

4、助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是焊接过程顺利进行的辅助材料。

5、具备条件、熔点应低于焊料。

6、表面的张力、黏度、密度要小于焊料。

7、不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

8、焊剂残渣容易去除。

9、不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

10、以上内容参考百度百科——助焊剂。

1、助焊剂的含义、助焊剂，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，虚中同时具有保护作用、阻山并止氧化反应的化学物质。

2、助焊剂可分为固体、液体和气体。

3、在使用中需要注意以下几点、焊后残留物对金属具有一定的腐蚀性，焊接后应立即用水清洗干净，或用湿布抹干净。

4、助焊剂操作使用时，请戴安全眼镜、口罩、橡胶手套等防护用品，避免直接接触助焊剂。

5、助焊剂应密闭容器存储于阴凉、干燥、通风良好的地方。

6、避免将使用后的残留助焊剂直接排放到下水道。

7、使用助焊剂后，在吃饭或抽烟前应先洗净逗誉迹手。

1、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

2、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

3、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。

4、用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。

9、或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

10、电烙铁应放在烙铁架上。

11、拓展资料松香助焊剂一般指助焊剂松香。

12、助焊剂松香属于脂松香中的一类产品，主要有黄色和淡黄色的两种，都是松香的深加工产品，能够溶解在醇类溶剂中。

1、亲，您好，很荣幸为您解答，经查询松香助焊剂使用方法选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

1、亲，您好，很荣幸为您解答，经查询松香助焊剂使用方法选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

1、亲，您好，很荣幸为您解答，经查询松香助焊剂使用方法选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

1、开始焊接之前，请要焊接的表面尽可能清洁，以免助焊剂被淹没。。

2、将烙铁设置得足够高，以彻底加热所用焊料的类型。。

3、向需要镀锡的导线或要焊接的板上其他较大区域添加额外的助焊剂。。

4、用烙铁头将两个要连接的表面（通常是组件引脚和电路板的焊盘或孔）同时加热到同一温度。。

5、将焊料添加到加热的接缝中，其流动并覆盖要连接的表面。。

6、完成后，清除多余的助焊剂。。

1、您好，松香助焊剂是一种常用的电子元器件焊接辅助材料，可以提高焊接后接点的质量和减少焊接缺陷。

1、助焊剂(flux)、在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

2、助焊剂可分为固体、液体和气体。

3、主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是、“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

4、x0dx0a助焊剂的作用x0dx0a助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。

5、在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

6、x0dx0a(1)溶解被焊母材表面的氧化膜x0dx0a在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。

7、在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

8、x0dx0a(2)防止被焊母材的再氧化x0dx0a母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

9、x0dx0a(3)降低熔融焊料的表面张力x0dx0a熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。

10、熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。

11、当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

12、(4)保护焊接母材表面的作用被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。

13、好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。

14、x0dx0ax0dx0a助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

15、x0dx0a(1)无机系列助焊剂x0dx0a无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。

16、因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。

17、含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。

18、这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

19、x0dx0a(2)有机系列助焊剂(OA)x0dx0a有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。

20、含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。

21、x0dx0a(3)树脂系列助焊剂x0dx0a在电子产品的焊接中使用比例大的是树脂型助焊剂。

22、由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。

23、松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。

24、锡焊的佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

25、为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。

26、固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。

27、在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。

28、松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)、A(0.1～0.5wt%)、B(0.5～0wt%)3种等级。

29、①非活性化松香(R)、它是由纯松香溶解在合适的溶剂(如异丙醇、乙醇等)中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有好的可焊性。

30、通常应用在一些使用中不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。

31、②弱活性化松香(RMA)、这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。

32、添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品(如收录机、电视机等)均不需设立清洗工序。

33、在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。

34、③活性化松香(RA)及超活性化松香(RSA)、在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。

35、随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。