1、温度曲线的建立温度曲线是指duSMA通过回流炉时SMA上某一点的温度随ZHI时间的变化。

2、温度曲线提供了一种直观的方法来分析构件在整个回流焊过程中的温度变化。

3、这有助于获得佳的焊接性能，避免部件因过热而损坏，并焊接质量。

4、温度曲线由炉温测试仪测量。

5、有多种炉温测试仪供用户选择。

6、预热段这个区域的目的是尽快在室温下加热PCB，以达到第二个具体目标，但是加热速率应该控制在合适的范围内。

7、如果太快，会有热冲击，可能会损坏电路板和元件。

8、太慢，则溶剂挥发不够，影响焊接质量。

9、由于加热速度较快，在温度区后部SMA内部的温差较大。

10、为了防止热冲击对构件的损坏，一般规定大转速为4℃／s。

11、但是，上升速率通常设定在1－3℃／s。

12、典型的加热速率为2℃／s。

13、保温期绝缘段是指温度从120℃－150℃到锡膏熔点的区域。

14、其主要目的是使SMA在各元素的温度趋于稳定，尽可能地减小温差。

15、在此区域允许足够的时间使较大的元素的温度赶上较小的元素的温度，并锡膏中的助焊剂充分挥发。

16、在绝缘段的末端，去掉锡盘、锡球和元件引脚上的氧化物，使整个电路板的温度保持平衡。

17、需要注意的是，SMA上的所有部件在这段末端的温度应该是相同的，否则进入回流段会因为各部件的温度不平衡而造成各种不良焊接现象。

18、重现期这是加热器温度设置为高的区域，迅速将组件的温度提高到高温度。

19、回流段的峰值焊接温度随使用的锡膏而变化。

20、一般建议焊锡膏的熔点温度为＋20－40℃。

21、对于熔点为183℃的63Sn／37Pb锡膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2锡膏，其峰值温度一般为210－230℃，回流时间不宜过长，以免对SMA产生不利影响。

22、理想的温度曲线是焊料熔点以上的“区”所覆盖的小面积。

23、冷却区锡膏中的铅锡粉已经熔化并完全浸湿到连接表面。

24、冷却应尽快进行，这将有助于获得具有良好形状和低接触角的光亮焊点。

25、缓慢的冷却会导致电路板损坏更多，并进入锡中，造成钝化、多毛的焊点。

26、在极端情况下，它会导致焊点粘着性差，减弱焊点粘着性。

27、冷却段冷却速度一般为3－10℃／s，可冷却至75℃。

1、温度曲线和炉温测试仪是制造业的一种新型产品,炉温测试仪为我们的生产生活带来了很大的方便,可以应用于回流焊、波峰焊、颜色喷涂、陶瓷烧结、化工、食品加工等多个行业都有着重要的作用.那么炉温测试仪为我们带来了什么好处方便呢?为何有一定规模的公司都在使用炉温测试仪呢？炉温测试仪对生产的影响有多大呢？bestemp炉温测试仪来告诉你、精度稳定性功能有没有智能分析功能能不能带来方便PCC分析图有没有有没有模拟功能能不能自动计算CPK使用寿命价格以上呢，都是选择一个炉温测试仪必须考虑的。

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6、●功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达100小时左右，快速充电10分钟即可使用。

7、●通信模式采用串口、USB及无线传输，适合多种工作环境及应用领域多层隔热保护，采用不锈钢精制而成，●可应对严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境。

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20、优点●操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导入工艺制程分析。

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22、●高温保护，仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能，超出80℃自动关闭电源。

23、●采样频率设置(0.05秒～50分钟)。

24、●测量精度±0.5℃(-40℃～1370℃)，采集方式可选择按键启动、温度触发启动或时间启动。

25、解决客户问题,通过PCC制程图可以知道工艺制程指数,改变传统测温系统逐一查看●智能化控制，任何情况均有指示灯提示(电量过低、充电状态、数据下载、数据清除、存储器溢满、高温警告、仪器重置等)。

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27、精度高,测试温度精准炉温测试即炉温测试仪仪诚信服务质量技术领先的炉温测试仪适用于电子,陶瓷,食品加工,汽车喷涂,炉窑等。

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1、热电偶是无线炉温测试仪中常用的测温元件，能够帮助我们准确的测量温度。

2、质量好的热电偶，不容易损坏，而且使用寿命也比较长，更能为公司创造收益。

3、而质量差的仪器，则会隔三差五的出问题，让人烦不胜烦。

4、所以我们在选购的时候，要掌握其正确的方法，这样才能够产品的质量。

5、具体有哪些要素是需要我们掌握的呢？使用气氛的选择S型、B型、K型热电偶适合于强的氧化和弱的还原气氛中使用，J型和T型热电偶适合于弱氧化和还原气氛，若使用气密性比较好的保护管，对气氛的要求就不太严格。

6、湿度传感器探头,,不锈钢电热管PT100传感器,,铸铝加热器,加热圈流体电磁阀耐久性及热响应性的选择线径大的热电偶耐久性好，但响应较慢一些，对于热容量大的热电偶，响应就慢，测量梯度大的温度时，在温度控制的情况下，控温就差。

7、要求响应时间快又要求有一定的耐久性，选择铠装偶比较合适。

8、测量对象的性质和状态对热电偶的选择运动物体、振动物体、高压容器的测温要求机械强度高，有化学污染的气氛要求有保护管，有电气干扰的情况下要求绝缘比较高。

9、无线炉温测试仪热电偶如何使用？第温度测试仪热电偶使用时千万不要打结或折成90度以上，这样很容易造成内部的两根线芯断裂，断了之后你都不知道在哪里断的，那么这根热电偶就没用了，使用时要细心一点，不能野蛮施工。

10、第针对玻璃纤维的温度测试仪热电偶，在插拔时千万要记得用手捏住公插头往外拔，不要去拉线，这样容易造成保护套被拉松或拉出公插头，造成线芯裸露，而导致短路的现象。

11、第温度测试仪热电偶在粘贴工件时一定得记住紧密贴合产品工件，不能让热电偶的焊点在里面晃动，特别是热电偶焊点当跟金属碰到一起的时候，容易产生瞬间电压，而导致测出来的温度曲线某个地方温度突然升得很高，这样又会引起分析软件Y轴坐标也跟着变得很高，那么整个曲线就会看起来很小了。

12、第温度测试仪热电偶正确的接线方法是、红线接负极，黄线接正极，接的时候两股线一定要往上顶到公插头的三角处，防止裸露的部份短路。

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3、bestemp炉温测试仪不错，看客户群体就知道了。

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8、软件分析/Softwareanalyse●BESTEMP炉温测试分析软件涉及了电子组装过程的温度测试广泛领域，是一套高效、方便、快捷、易操作的分析软件，它的模块化结构使得客户可以根据自己需要自由选择，该软件分析功能如下、●记录每一点的温度并通过曲线体现出来●任意两点之间的斜率、时间的变化情况●任意一点温度以上或以下的斜率、时间的变化●精确的体现出高、低、平均温度及标准偏差●并可以对各个部分做报警设置，详细的波峰焊分析过程。

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1、根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板（多连板）且IC的pitch8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片（IC），其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。。

2、首先进行参数的比对：通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性（Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”快为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存（采样点数）大的肯定比内存小的好。。

3、物理尺寸：物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。通常合适的宽度（隔热盒）在90---110mm之间。应该是越窄越好。 。

4、无铅制程：对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定？引起采样温度不准？反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。 。

5、现场测试：在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题 1:仪器的稳定性可以反复测试同一台回流炉，来进行对比，就可以看出问题。 2:仪器的精确性可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较。 3:软件操作的易用性和完整性（特别是新公司建议选择操作越简单的越好）某知名品牌的操作软件就层层嵌套，把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化，模块化。没有锡膏库，设备库，就不可能进行工艺分析。这是大的缺陷。 4:售后服务（保修时间好比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。）。

6、价格：现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多，要做到价廉物美并非难事。。

1、根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。

2、但对于拼板(多连板)且IC的pitch8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。

3、在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。

4、因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。

5、因此选择的通道数应在12以上。

1、根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。

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