应出版社之邀，正在为《ARM64 体系结构编程与实践》写书评。一般来说，我对于好的书评文章的体会，是应当做到以下三点：一是受众要明确。专业领域的书，要找准真正的需求者；二是内容要精准。能够在三千字的篇幅内，准确传达出一本书的精要。这其实挺考验书评者的技术领悟力，还有文字提炼的能力；三是结构重于文采。好的书评文，读者只要先浏览一下章节标题，就会决定是否要花时间精读。因为 ta 可以预期自己的收获。从我目前的阅读来看，《ARM64 体系结构编程与实践》讲的是接近于处理器层面的开发，书中大量代码是以汇编语言写成，显然不是写给通用程序的开发人员看的。ARM64 体系适合于低功耗的嵌入式设备，可以从 IoT 领域切入，从事物联网业务开发的系统程序员会是潜在读者。从我早年间在 sigma design 开发板上的工作经历来看，做嵌入式开发好还是要对底层有所了解。一些比较棘手的难题，可以绕过操作系统的限制，直接通过操控处理器和内存来实现。从这个立意上来构思这篇书评，那么可以先阐述IoT巨大的市场，然后简要介绍 ARM64 体系结构的基本知识，说明程序员可以从这本书学到什么干货，以及在工作中会如何去运用。不过，即便不是为了写这篇书评，我也是相当看好万物互联时代的机会。写书评，于我自己而言也是一次宝贵的学习机会，说不定在以后的工作中真就用上了呢。#打开眼界#

倪光南果然有远见，ARM扯下了自己的“遮羞布”。近日，高通与ARM的互相诉讼引起了业内的广泛关注，据高通在反诉中的介绍，ARM将改变IP授权模式，之前是AMR把IP授权给高通、苹果、华为这样的IC企业，后者自主设计，再交给代工厂商去生产。而如今ARM未来将不再授权IP，而是对接代工厂商。更关键的是，ARM未来还将禁止苹果、高通等IC企业在ARM CPU中使用第三方的CPU/NPU/ISP等芯片，言外之意就是直接把IC企业绑定，只要使用了ARM的CPU，那在CPU/NPU/ISP等方面，就也必须要使用ARM的。这多少有点“垄断”的味道了，与ARM所说的公平、开放贸易原则大相径庭。在去年英伟达传出收购ARM的消息之时，倪光南就曾发出警告，必须阻止。并呼吁我们适当聚焦RISC-V架构。老院士担心的就是ARM会走上垄断的道路，现在ARM没有被收购，可它还是做出了限制IC企业的决定。庆幸的是，我国在RISC-V领域已经加快了布局，在很大程度上避免了被“卡脖子”情况的再次出现。

Rust 语言历史版本的年代和功能介绍：Rust 0.1: 发布于2010年，是 Rust 语言的第一个原型版本，实现了基本的类型、变量、函数和模块等特性。Rust 0.2: 在2012年发布，引入了 Ownership、Borrowing 和 Lifetimes 等概念，这些特性成为 Rust 的核心特点。Rust 0.3: 于2012年推出，引入了 Unsafe Rust，允许使用一些指针操作和底层内存控制，提升了 Rust 的灵活性。Rust 0.4: 发布于2013年，增加了全局类型推导、trait 系统和 macro 等特性，这些特性使 Rust 更加方便、简洁。Rust 0.5: 在 2013 年发布，重构了宏系统，并引入了 async/await 等异步编程特性。Rust 1.0: 发布于2015年，是 Rust 语言的第一个稳定版本，具备完整的语言特性和标准库支持，成为 Rust 生态的基础。Rust 1.10: 发布于2016年7月，引入了泛型 Associated Types 和 Non-Lexical Lifetimes 等特性，加强了 Rust 的抽象能力和内存管理。Rust 1.16: 于2017年推出，引入了 Cargo Workspaces 和 Rustfmt 等特性，提升了 Rust 代码管理和格式化的能力。Rust 1.18: 在2017年5月发布，加强了对异常情况的处理，引入了 panic 支持和 catch_unwind、recover 等新函数。Rust 1.26: 在 2018 年发布，引入了 impl Trait 和 async/await 等异步编程特性的重大改进，提升了 Rust 在网络编程等领域的能力。Rust 1.30: 发布于2018年10月，增加了 Cargo Workspaces 和 Rustfmt 等特性，进一步提高了 Rust 代码的可维护性和可读性。Rust 1.39: 发布于2019年，引入了 rustc_codegen_cranelift 后端和 Incremental Compilation 等特性，极大地提高了 Rust 应用的编译速度和运行性能。Rust 1.41: 在2020年1月发布，引入了 const fn、match 模式匹配重构等特性，优化了编译时间和 Rust 应用的性能表现。Rust 1.49: 发布于2020年12月，增加了 Trait Object 的改进和 Pin 的新能力，以及其他社区的贡献和改进。Rust 1.50: 在2021年推出，增加了 const generics、Trait Alias 和 impl Trait 的更多能力，使得 Rust 可以更好地处理泛型编程和异步编程等场景。Rust 1.54: 在2021年6月发布，引入了 Rust 的第一个编译器后端 LLVM 管理、Const Generics 改进和新的 macro 操作符等特性，同时也优化了编译时间和体积。Rust 1.56: 预计在2021年8月发布，将增加全局条件编译、内存模型改进和对 Windows ARM64 架构的完整支持等特性，这些特性将进一步提升 Rust 在系统级编程、嵌入式开发和 WebAssembly 等领域的能力。等等……Rust 语言以其严格的内存安全性、高效的并发支持、静态类型检查和优雅的语法设计等特点，受到了越来越多开发者的青睐，Rust 这门语言在不断地迭代中发展壮大，从初的原型版本到稳定版本再到现在，其不断地引入新特性、改良编译器和工具链，为 Rust 生态带来了更广泛、更高效、更安全的应用领域。

打磨机器人的“新赛道” | 柔性力控技术的应用根据现在打磨的工艺要求，打磨工序可分为粗打磨和精打磨两个不同等级，粗打磨主要针对的是产品去毛刺、分型线、浇冒口、分模线等；精打磨主要针对产品表面处理精抛等。机器人打磨：不仅可以改良人们的工作环境，同时也有利于提高工厂在打磨工序的生产效率，降低工作强度，提升工厂的竞争力和提高产品的质量，促进产业转型升级，更有助于提高整个社会生产的自动化水平。1、粗打磨：根据产品的公差尺寸和要求，机器人按照设定轨迹工作，对产品表面进行粗糙的打磨处理，常用于铸件去毛刺、合模线等应用。恒定的速度配合大功率的打磨工具；变轨迹速度打磨工具在遇到工件表面的时候，可以保持恒定的切削力，通过变速达到保护打磨工具的目的。2、精打磨：根据工艺的要求，对工件表面粗糙度进行加工。恒定打磨速度，根据打磨表面接触力的大小，实时改变打磨轨迹，使打磨轨迹适应工件表面的曲率，很好的控制了材料的去处量。机器人打磨头是机器人的核心部件，能够极大程度的工件的加工精度和品质。那么，打磨头有哪些类型呢?一起来看看下文相关内容的具体介绍。1、去毛刺打磨头：一般根据需要选择具有浮动功能的打磨头，能够360°方向浮动能力，这种打磨头因为特殊的结构、能适用于大部分的表面去毛刺、去合模线的处理工艺。2、柔性力控抛光打磨头：要是为了适应产品的各种抛光工艺。普通的机器人抛光机打磨头主要具有浮动功能、自动打蜡机构、自动补偿机构。更具需求还可以安装不同规格、不同数量的抛光轮。盈连科技（Inlinbot）柔性力控抛光打磨头专为机器人自动打磨而设计，可搭配多样工具及耗材，不光可以打磨抛光也可焊缝铣削。柔性力控抛光打磨头内置压力传感器、位移传感器及姿态倾角传感器，通过嵌入式ARM芯片进行输入信号的高速处理，实时输出控制值对高精度电气比例阀进行控制。执行器件是低阻尼高顺滑气缸，执行速度高达144次/秒。同时柔性力控抛光打磨头的重力补偿技术可以在任何姿态下位移和力值的精确匹配。相比于市面上六维力传感器的恒力装置，装备柔性力控抛光打磨头的机器人打磨抛光系统具有力控精度高，响应速度快，抗过载能力强等优点。#arm的简介#

好物推荐：医疗自助服务终端机。自助办税终端机，即ARM。运行的ARM已针对一般纳税人非辅导期和小规模纳税人开通了纳税申报、IC卡抄报税和发票、验旧三项功能。据介绍ARM的投入使用将对纳税服务工作的优化产生积极作用。·首先它打破了以往办税服务的时间局限，纳税人可以随时通过ARM自助办理相关涉税业务，从而实现了真正意义上的全天自助办税服务。·其次它能够让纳税人享受到更加便捷的办税服务，ARM的开通实现了办税业务分流从而缓解拥堵，并改变了纳税人重复排队、多窗口办理的局面。·此外ARM帮助基层税务人员摆脱简单的重复劳动使其将更多精力投入到咨询辅导、救助应急、个性服务等更高层次的。

BMC管理芯片及固件市场趋势解读当前BMC已成为服务器系统必不可缺的一部分，无论是在x86平台还是ARM平台，甚至其他异构计算平台亦是如此。BMC硬件架构层面，目前国内外服务器普遍采用的是ASPEED公司主推的AST系列芯片，当前新量产型号为AST2600，是ASPEED推出的第七代BMC管理芯片，基于ARM Cortex A7双核心处理器，采用28nm制程工艺，在运算速度和功耗上做了极大的优化。一台传统的数据中心服务器会配置一颗BMC管理芯片，嵌入在服务器主板端。但随着近年CPU+GPU+DPU概念的兴起，CPU用于通用计算，GPU用于加速计算，DPU用于数据处理的模式被定义为未来云计算架构的趋势。由于GPU、DPU高价值部件承担着平台重要的工作负载，BMC管理芯片的嵌入也从主板级别扩展到部件级别，单个服务器平台甚至能够消耗多颗BMC管理芯片，这也使得全球服务器市场BMC管理芯片需求量有增不减。在固件架构方面，BMC固件同样是BMC系统中不可或缺的一部分。如果把BMC管理芯片比喻成BMC系统大脑，那BMC固件就是BMC系统灵魂，二者缺一不可。目前全球绝大多数服务器厂商都是基于AMI提供的BMC MegaRAC codebase开发的远程管理固件平台，MegaRAC兼具RAS（可靠性、可用性、可服务性），拥有安全稳定的特性及快速的商业技术支持。基于MagaRAC BMC固件和AST系列BMC管理芯片开发服务器管理平台系统是当前有效，快捷，稳定的开发模式。除了AMI之外，市场上还有其他的IBV厂商提供商用的BMC固件解决方案，从目前来看这些厂商基本都是Intel/AMD授权的x86平台独立BIOS开发商，从BIOS codebase开发衍生拓展到BMC codebase开发，也是基于BIOS/BMC平台的交互设计开发理念及服务器BMC市场需求的强力驱使。当前服务器BMC固件主要是由传统的IBV厂商提供支持和服务，需要向IBV厂商支付codebase、new feature、license等费用。全球top的云服务/云计算厂商为了降低BMC固件资本支出及BMC固件开源生态的促进，也在积极推进各大服务器OEM/ODM生态厂商融合参与一些开源BMC固件解决方案的导入，共同推进BMC固件相关新技术和新产业的发展，其中有影响力的当属OpenBMC开源固件。OpenBMC介绍正是大环境促使下，OpenBMC应运而生。OpenBMC是BMC的Linux发行版，可以为不同服务器主板定义统一的管理监控平台API接口。OpenBMC使用Yocto Project作为底层构建和发行的框架，并结合OpenEmbedded，Systemd和D-Bus等技术来轻松定制管理平台。OpenBMC属于开源BMC固件解决方案，服务器平台厂商，部件厂商，包括BMC芯片厂商在开源社区贡献自身代码，共同维护OpenBMC开源的生态环境。传统BMC FW vendors是通过提供付费的闭源代码及授权维护来获得商业回报，厂商需要BMC FW vendors的迭代适配以获得底层codebase支持，开发组件在不同codebase平台上不具有移植性，同时服务器的开发进度将会强受限于BMC FW vendors的固件发布计划。而OpenBMC给厂商带来了商用友好的开源license，准标准化接口，厂商可以自行开发特定需求并以较小的代价在不同平台上移植使用，加快特性开发流程。总结而言，客户对于快速BMC固件迭代周期和更多透明和控制力的需求驱动了对OpenBMC开源固件的需要。OpenBMC的日益兴起也促进了IBV厂商的战略调整，目前AMI也积极参与投身于围绕OpenBMC等项目的开源固件研发工作，希望涉足这一不断增长的领域。2021年AMI也正式发布基于OpenBMC开发的MegaRAC OpenEdition开源解决方案，紧随新时代趋势。现阶段OpenBMC生态也存在一些问题，包括平台的功能多样性问题、板卡生态结合有待提升问题、缺乏商业支持，问题解决难以得到时效保障问题等。新技术在发展的初期都会遇到各项挑战，主要来源于原有规则下的束缚和牵制，但即使AMI BMC在整个全球市场一家独大的环境下，OpenBMC仍能够破茧而出，发展壮大，并得到Intel、Microsoft、Facebook、Google等业界知名厂商的联合推广，足以看OpenBMC在发展演进过程中必然会是服务器行业生态厂商未来积极探索的BMC领域新方向。

用于iOS和macOS的系统模拟器和虚拟机主机，允许你在Mac、iPhone和iPad上运行Linux和Windows，基于开源托管虚拟机QEMU构建。支持30+处理器，如x86_64、ARM64和RISC-V。根据介绍，UTM的功能包括如下：使用QEMU实现全系统模拟（MMU、设备等）；使用SPICE（集成电路通用模拟程序）和QXL实现VGA图形模式；文本终端模式；USB设备；使用QEMU TCG实现基于JIT的加速；在自己的设备上直接创建、管理和运行VM。项目主要使用Swift、Objective-C、Python和C语言编写，已在GitHub上获得了13.8k的Stars，近一次更新v3.2.4是在2022年5月21日。GitHub地址：网页链接开源协议：Apache-2.0 license

2022芯片十大事件！包括中俄半导体布局2022年是中美科技领域摩擦不断的一年，也是我们谈论芯片核心议题比较多的一年，我们今天为大家回顾介绍2022年里全球芯片行业的十大事件。根据36氪的汇整，这些事件中既包括国际芯片大厂的竞合布局，也包括了中国和俄罗斯，在美国的科技围堵包围之下，纷纷做出的布局动作，回顾2022年全球十大芯片事件，展望2023年中美科技以及全球科技的走向。1、英伟达官宣终止收购Arm。2、AMD正式完成并购赛灵思。3、英特尔斥资54亿美元收购高塔半导体。4、巨头相继加入通用芯粒互连联盟。5、俄罗斯“断供”氖气，国内电子气体加速国产化。6、AMD发布全球Chiplet游戏GPU。7、比亚迪半导体终止IPO。8、苹果M1芯片设计总监离职，重返英特尔负责所有客户端SoC。9、“中国半导体产业教父”张汝京加入积塔半导体。10、蒋尚义加入富士康。这一年，半导体巨头的并购吸引了无数眼球。作为半导体产业整合的有效手段，巨头正在通过并购加速扩张并巩固自己的业务版图，尝试丰富原有业务之外的更多拼图，以在寒潮已至的市场周期里更好地发挥自己的核心竞争力。在这个特殊时期下，如何守住阵地打好黎明到来前的后一仗，握住进入下一个窗口期的门票，这不仅需要企业们拥有一颗百折不挠的心脏，更需要保持冷静思考、养精蓄锐，这样方能在未来市场中更好地抢占到属于自己的舞台。#arm的简介#