科技科普：芯片发展简史 | 晶体管到超大规模集成电路??芯片是现代电子技术的核心，是计算机、手机、电视等各种电子设备的重要组成部分。了解芯片的发展史，可以更好地理解现代电子技术的演进过程。⭐️第一代芯片：晶体管芯片1958年，美国物理学家杰克·基尔比发明了晶体管，这是第一次将电子器件集成到单个芯片上。这种芯片可以替代原来的真空管，大大提高了电子设备的性能和可靠性。⭐️第二代芯片：集成电路芯片20世纪60年代初，美国工程师罗伯特·诺伊斯发明了集成电路芯片。这种芯片可以在一个硅片上集成数百个晶体管和其他电子器件，使得电子设备更小、更轻、更便宜。⭐️第三代芯片：微处理器芯片1971年，英特尔公司推出了第一款微处理器芯片，这是一种内置了中央处理器、内存和输入输出接口的芯片。微处理器芯片的出现，标志着计算机的个人化时代的到来。⭐️第四代芯片：超大规模集成电路芯片20世纪80年代，超大规模集成电路芯片（VLSI）问世。这种芯片可以在一个硅片上集成数百万个晶体管和其他电子器件，使得电子设备的性能更加强大。⭐️第五代芯片：系统级芯片21世纪初，系统级芯片（SoC）开始广泛应用。这种芯片可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能，包括处理器、内存、输入输出接口、无线通信等，使得电子设备更加智能化和高效化。?随着芯片技术的不断发展，电子设备变得越来越小、越来越强大，我们的生活也变得越来越便捷和智能化。#集成电路# #集成电路产业# #芯片# #科技新鲜事#

俄罗斯为啥也造不出芯片？以前苏联也是科技强国和美国平起平坐，怎么在芯片上就落后了呢？其实俄罗斯强的只是军事方面。在科技发展过程中有两个方向，一个是集成电路的晶体管，另一个是电子管。而电子管在军事上的应用更加稳定，所以俄罗斯选择了电子管的发展方向。也导致现在的晶体管集成电路这方面落后于美国。

芯片、半导体和集成电路之间的区别，你知道吗？今天张工做了一个小科普，不知道有没有错哈。芯片、半导体和集成电路是电子技术领域中的三个核心概念，它们各有不同的功能和应用。芯片是一种小型的、集成的、可编程的半导体，由多种半导体元件组成，有多种功能，如存储器、模拟器、数字处理器等。它不仅能存储大量的信息，而且可以将信息处理并输出新的结果。半导体是指在电路中用来构建和控制电子组件的半导体元件，如晶体管、电容器、电阻器等。它们可以将电流转化为控制电子组件的信号，从而实现各种电子设备的功能。集成电路是指集成在一块综合芯片上的多个半导体元件，如晶体管、电容器、电阻器等，只要控制信号输入输出，就可以实现各种功能。集成电路的优势在于它可以节约空间、重量、体积等。总的来说，芯片是一种小型的可编程模块，半导体是电路中用来构建和控制电子组件的元件，而集成电路则是将多个半导体元件集成在一块综合芯片上，可以得到紧凑而可靠的电子设备设计效果。#半导体分立器件# #芯片‬之路# #半导体知识#

#《芯片战争》解读系列#（二）【问答：超过六十年的全球科技博弈：芯片战争会不会到来？贸易不平衡是引发芯片战争的根源吗？】谢邀！注意到此问题下面有了近50个（其中不乏不错的）答复了，那从昨天开始，就借用在得到上陈章鱼的《芯片战争》解读系列，分几天来回应几个相关的问题。在回应《40年前的芯片战争，日本是如何输掉国运的？（ 网页链接 ）》的后谈到，这种刻在半导体上的电路，被称为“集成电路”，俗称“芯片”。这也是为什么，其实大家说的都是一回事，但是有人会说“半导体”，有人会说“集成电路”，有人会说“芯片”。接下来在讲这个故事的时候，为了方便我都统称为“芯片”。接下来，咱们可以正式进入故事了。故事从哪里讲起呢？要从六十多年前一个看似平常的夜晚说起。这儿接着谈。1958年冬天，华盛顿的街头，三个年轻人出去喝完酒，他们哼着歌，迎着雪花走回酒店。在街上和他们擦肩而过的人肯定都不会想到，在接下来的半个多世纪，这些人将成为未来的科技巨头，拥有改变世界的力量。三个年轻人中，有大名鼎鼎的戈登·摩尔，对，就是那个提出“摩尔定律”的摩尔。另一个年轻人叫罗伯特·诺伊斯，他就是咱们前边说的那位发明芯片的天才年轻人。十年后，诺伊斯会和摩尔一起成为英特尔的创始人。还有一位华裔科学家叫张忠谋，这个名字你未必熟悉，但是在后边的故事中，他会扮演重要的角色。《芯片战争》这本书把这个瞬间当做故事的开端，时间点选得很好。因为这个时候，芯片作为一种发明，已经得到科学和技术的验证。但是，芯片还没有形成一个产业，因为它还要接受商业的考验。今天的我们当然都知道芯片的重要性，但是站在当时看，这种新发明显得有点华而不实，因为当时在半导体上刻一个电路出来，成本是在电路板上焊接一个电路的50倍。摩尔和诺伊斯看到了芯片的巨大潜力，所以他们拉上别人一起创立了仙童半导体公司。这家公司后来有名，可以说没有仙童公司就没有后来的硅谷。但是在当时，这家新成立的公司境遇相当窘迫，因为市场上没有人愿意为了这个昂贵的新发明买单。市场有需求，才能成规模地生产芯片，生产有规模，芯片的成本才可以降下来，成本降下来，才会有更多领域愿意使用芯片，市场才能有更多需求。这样，芯片产业才能进入一个良性循环。在当时，芯片行业迫切地需要有一笔大订单，来开启这个循环。让人想不到的是，仙童公司接到的第一笔大订单，起因竟然是苏联。1957年，苏联成功发射人类第一颗人造卫星。四年后，苏联宇航员加加林成为第一个进入太空的人。苏联接连两次的领先震动了美国。向来以超级科技大国自诩的美国，感觉自己要落后了。美国政府紧急启动了一项太空计划，宣布要把宇航员送上月球。这样的太空计划当然需要火箭，而用芯片控制火箭，可以比传统电路更轻更省电，太空计划更看重性能而不是成本，这就给仙童公司送来了一大笔生意。另一边，美国军方也开始采购芯片。冷战期间，美国军方打算研制一款导弹，能在太空中发射核弹头打击苏联。问题是，因为需要精确制导，导弹需要携带计算机，可是传统的计算机体积太大，重量太重，影响了导弹的性能。如果导弹上的计算机采用芯片的话，性能可以提升到原来的两倍，但是重量只需要之前的一半。同样，军方也是更看重性能，愿意为了芯片的高性能去买单。就这样，美国国家航空航天局和美国军方成了芯片产业的第一批大客户。到了后来，军方对于芯片的需求越来越大，卫星、声呐、鱼雷、雷达，各种武器都开始采用芯片。在上世纪60年代，美国每年生产的芯片一度有超过95%都是用在军事和航天领域。短短两年时间，仙童公司的销售额就从50万美元飙升到2100万美元，增长成一个拥有1000名员工的大公司。随着第一桶金进入到芯片行业，前边咱们说到的那个良性循环就转起来了，芯片的成本开始降低，不到十年的时间，仙童芯片的售价从20美元降到了2美元。于是，民用市场也被打开了，从助听器到收音机，各种厂商都开始采购芯片。尤其是计算机领域，借助芯片，计算机可以变得算力更强，同时体积更小，这让计算机有机会进入公司甚至家庭。这又给了芯片一个不断扩张的市场。当时有一家计算机公司，一年内就采购了2000万只芯片，这已经是登月计划消耗芯片的20多倍了。……将在回复《中美芯片之战，仅靠华为能行吗？》中接着谈，再将#AI时代，关于学习的思考#（下）接着和大家分享：网页链接

解读集成电路。昨天教育部公布了新增的研究生一级学科集成电路科学与工程。什么是集成电路？我尽量浅显易懂地解释集成电路组成芯片。芯片是手机、电脑等设备的重要零件。而我国现在集成电路人才的缺口有30万，也就是30万个就业岗位在等着招人。华为作为一个毕业生都梦寐以求进入的企业，正需要这样的人才。我国现在是无法独立完成芯片生产的。但是做好芯片设计这一件事就需要成千上万的人。国内的芯片设计企业比如海思所设计的新的芯片，全球只有一家企业能代工。就是我国台湾省的台积电，美国要求台湾企业不给大陆代工，华为新的芯片就生产不出来了。海马、高通的骁龙苹果的A系列芯片，其实都是代工厂制造的。芯片的代工厂主要是有五家。台湾台积电大概占市场的一半以上。韩国三星电子占两成，美国的格罗方德、台湾的联电大陆的中芯国际都在5%到10%之间，大陆是暂时落后的。2020年的8月华为的任正非带着海思的总裁访问了四所高校分别是上海交大、复旦大学、东南大学和南京大学。正因为华为的总裁任正非意识到中国的集成电路需要人才，华为需要人才，产学研一体才是出路。上海是集成电路产业的龙头城市，青浦区有2万人的研发基地。重要的是高校都集中于此，生产芯片的中芯国际也在上海。如果未来想要进入华为或者研究新的集成电路的前沿方向，那么报考长三角地区的院校就要明显优于珠三角。高考报考选对了地区就有了天时地利，将来更可能会有国家的政策支持。有志于在集成电路芯片方向深造的同学要关注了。我是牟老师会持续为你详细解读。

60年代已经发明了集成电路，仙童公司因登月计划短短几年就发展为两千人的大厂

集成电路快走进极限了，应该想想其他的方法，就好比晶体管取代电子管一样