半导体的10倍大牛谁具潜力？在2019年至2020年的半导体行业的涨势中，设计端的北京君正、封测端的晶方科技、材料端的晶瑞股份、设备端的蓝英装备和次新端的卓胜微都展现出了不同程度的强劲表现。其中，晶方科技以高达10倍的涨幅成为涨势强的封测端企业，而蓝英装备则走得为优雅。然而，如果今年7月或8月的半导体周期真的反转，像上一轮涨势领先的公司可能会被排除在外。毕竟风水轮流转，不可能永远只有一家公司能够独领风骚。因此，我们需要擦亮眼睛找到下一个潜在的龙头。目前，我认为值得留意的公司包括设备端的福晶科技，但是设计端、封测端和材料端的领导者尚未浮出水面。在寻找下一个潜在的龙头时，我们需要采取审慎的态度，并且不能总是押注于过去某一轮行业领军企业。你认为谁会是那个10倍大牛呢？#4月财经新势力##蓝英简介#

蓝英装备获利了结。。。真不容易。[捂脸]

误飞美国的气球，不会是蓝英装备制造的吧

对待外国人不卑不亢，不要过分热情就可以了，看到外国人也不要觉得看到了大猩猩一样觉得奇怪，惊讶，都是人不是动物……#蓝英简介#

肯定搞错了。应该是：1、蓝英装备 2、蓝英装备 3、蓝英装备 4、蓝英装备。

闲来松间坐，看煮松上雪。时于浪花里，并下蓝英末。倾余精爽健，忽似氛埃灭。不合别观书，但宜窥玉札。