半导体 ALD 设备基本由国际巨头垄断，目前，国际半导体设备领军厂商先晶半导体（ASMI）、东京电子（TEL）、泛林半导体（Lam）、应用材料（AMAT）等的产品线均涵盖 ALD 设备。从国内市场来看，拥有半导体薄膜沉积设备业务的上市公司主要有拓荆科技、微导纳米、北方华创、中微公司、盛美上海。其中，拓荆科技主要经营 PVD、PECVD 产品，ALD 设备已实现出货，在部分客户端处于工艺验证阶段；微导纳米主营 ALD 设备，其应用于逻辑芯片High-K 栅介质层的 TALD 产品目前已实现产业化应用，另有多个 ALD 产品系列处于验证阶段；中微公司主要为半导体客户提供刻蚀、MOCVD 设备，ALD 设备仍在筹划开发中；盛美上海已于 2022 年下半年推出立式 ALD 和 PECVD 新产品。

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刻蚀设备2025年全球市场规模将是155亿美元，复合增长率达12%长期一直被泛林半导体、东京电子、应用材料（AMAT）三大巨头占据东京电子占52%，国内中微公司只占3%。化学气相沉积CVD设备市场，应用材料占30%，泛林半导体占21%，东京电子占19%，三大企业占了全球70%。在原子层沉积ALD中，东京电子占31%，先晶半导体占29%，合计60%。中国薄膜沉积设备98%依赖进口，国产化率只有2%，主要是北方华创和拓荆科技。杨军郑和华合著新书《股权合伙控制解答》已经在京东、当当、天猫、抖音、拼多多有售！