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九大封测龙头站上行业风口！潜力可能比CPO更火爆！第一篇7月18日，代表封装技术的Chiplet技术板块涨幅第一；其中凯格精机20CM涨停，中富电路、甬矽电子等公司股票上涨超过10%，晶方科技涨停；有市场人士表示，由于人工智能应用的迅速发展，算力核心的GPU已经持续出现短缺的现象；这主要是由于现阶段的瓶颈环节是CoWoS（台积电推出的2.5D封装技术，也称为晶圆级封装）；显卡巨头英伟达能够生产多少GPU完全取决于台积电有多少CoWoS产能为其供应（封装产能短缺）；由此可见，先进封装技术决定了英伟达新产品H100的产量，从而对光模块、服务器、交换机、水冷、线缆等的数量产生影响；因此，先进封装技术决定了整个人工智能市场的放量节奏；除此之外，人工智能技术的高速发展也对内存速率提出了更高的要求；目前HBM是GPU存储单元的理想方案，其发展助力了GPU技术的快速普及；为了增强整体人工智能服务器的系统运算效率及存储器传输带宽等参数，大多数高端人工智能芯片制造商，如NVIDIA、AMD和Intel都选择搭载HBM；高带宽存储器（HBM）的功能是借助先进的封装方法（例如TSV硅通孔技术），同时将多个DRAM进行垂直堆叠，并且与GPU在硅中继板上封装在一起；DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于中继板上属于2.5D封装，这是典型的Chiplet技术应用范畴；目前，国外公司不断加大对HBM的投入，而国内的存储安全强化需求也促使人们对HBM的需求不断增加，因此可以预见先进封装技术将获得更多的好处；分析人士表示，Chiplet技术正在成为提高芯片性能和计算能力的解决方案之一，随着算力芯片需求的不断增长，先进封装技术的市场前景将更加广阔；结论：算力是GPU，存力是HBM，封力靠CoWoS；我们特地整理了A股市场九大封测龙头，继CPO板块之后，有望迎来翻倍行情；由于篇幅有限，今天分享上半部分；1 、联瑞新材，市值94亿；公司有小批量产品用于F底层封装；GPII芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ARFF膜属干膨账系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求，公司正在与国内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料；2 、同兴达，市值55亿；据台湾《经济日报》报道，英伟达AI芯片爆红，客户频追单，台积电积极满品苏伟达晶圆代工产能需求之际，传出搭配出货的先进封装CoWOS产能吃紧，缺口高达一至二成，急找日月光投控旗下日月光半导体救援，推升日月光高阶封装产能利用率激增，昆山同兴达与日月新半导体(昆山)有限公司有开展相关合作。昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时正在积极开展相关先进封测技术的研究及储备；3 、华天科技，市值319亿；公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列，公司有相关GPU芯片的封测订单，以及3D封装技术；4、通富微电，市值365亿；AMD封测龙头，国产CPU封测厂，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户务元化发展；公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chinlet封装解决方案，并已量产，形成了差异化音争优势；以上案例只作为学习交流用，据此入市风险自担，股市有风险投资需谨慎；