1、处处小心就是咯，烙铁头不要划的太用力。

1、热风枪手动焊接就行首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。

2、必须的工具有、风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

3、那么开始我们的焊接之路吧、如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的。

4、风力设置的小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。

5、)。

6、然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。

7、其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。

8、(注意、在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上，芯片及板子不会被加热至过高温度)。

1、设置与调整BGA返修台的温度与曲线，确定合适的温度设置。

2、将PCB焊盘用锡线拖过后，再将PCBA放置在BGA返修台的轨道上。

3、用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂吸取BGA光学对准，防止BGA贴装偏移将BGA贴在PCBA上焊接几分钟，使BGA锡球能与助焊膏融合，与PCB焊盘焊接在一起功能测试确认BGA焊接品质。

1、BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装方式。

2、BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封装BGA焊接操作方式主要有两种，一类是采用自动式的BGA返修台进行焊接，一类是人工对BGA芯片焊接，这两种方法各位可选适合自己的方式来来操作，小编就给大家分别简单的介绍两样BGA焊接的方式。

3、采用自动式BGA返修台焊接的方式准备好自动式BGA返修台然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，然后设定返修温度曲线，有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃。

4、现阶段采用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间。

5、采用影像对位系统找到要拆卸焊接的BGA芯片具体位置，这个过程要BGA返修台具备高清的影像系统，达泰丰科技自动式BGA返修台使用的是点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及BGA锡球的影像，相机自动聚焦影像至清楚。

6、还能够根据不同PCB板采用不同颜色进行组合，让对位更加精准。

7、BGA拆卸焊接，自动式BGA返修台DEZ-R880A，可以自动识别拆和装的不同流程，待机器设备加热结束后可以自动吸起元器件与PCB分离，这个有效避免了手工焊接BGA环节中使劲不恰当造成焊盘脱落损坏器件，机器设备还可以自动对中和自动贴放焊接，返修成功率达到。

8、采用自动式BGA返修台焊接BGA的优势在于高自动化程度，防止人工拆焊环节中温度没达到没法拆卸或是使劲不恰当导致的焊盘脱落，还可以自动对位和自动加热，防止人工贴放的移位，通常对于中大型企业该方法还是比较适用。

9、能够减少不良品的出现大大节省人工成本。

10、手工焊接BGA芯片方法用热风枪升温到150~200摄氏度，随后升温1分钟上下胶将会变融变脆，这时需要用锋利的刀片或夹子轻轻把BGA周边的胶清除，清除完BGA周边的胶后，把PCB固定好，然后找一个点下手，这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，升温15~30秒左右，用夹子或小刀轻轻挑BGA的角。

11、这时说明可以把BGA拔起了。

12、再用夹子轻轻地夹起它，这个过程不能碰着边上的BGA以免毁坏邻近BGA，这种情况在人工BGA焊接的时候总是出现的，若对精度要求高还是得采用全自动BGA返修台进行焊接。

13、接着把热风枪温度调至150~200摄氏度把胶彻底清除。

14、然后用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。

15、在BGA焊盘上匀称涂层助焊膏(0.1mm上下，一定不要放多，会冒泡，顶偏你对准的BGA)。

16、随后对准MARK放上BGA，用热风枪垂直匀称升温，你看到BGA自动校准的过程后，升温持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。

17、10*10mm的20~30秒为宜。

1、BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装方式。

1、工厂大批量焊接BGA封装的芯片，通常采用SMT工艺，即表面贴装技术。

1、LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下、LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。

2、随意在底部植球，可能造成发热。

3、(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理。

4、由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。

5、否则可能会对电路产生影响。

6、其实钢网的费用并不高，没必要为了省这点费用，浪费调试的时间。

7、上海凝睿电子科技专注于提供电子研发阶段的产品和服务，可以提供LGA、BGA芯片一片起焊。

8、在LGA方面还获得了Linear凌特的原厂推荐。

9、LTC有一个LTM系列基本都是LGA封装的，凝睿电子有丰富的处理经验。

1、LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下、LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。