1、判断故障原因。当我们拿到一块故障的电路板，首先要对其损坏原因进行判断，只有找对了故障原因，才能够对症下药，进行接下来的维修工作。判断故障原因时，主要用到的方法有：观察法、元件测量法、电路分析法、对比法等几种常用的方法。判断故障原因需要我们懂电路板元器件的特性、电路原理、各种测量仪器的实用方法等知识。。

2、对损坏元器件进行替换。判断完故障原因，也就找到了损坏的元器件，这时，我们就需要将损坏的元器件进行代换，这就需要使用到电路板元器件的焊接工艺技术，需要我们掌握电烙铁、BGA焊台、吸锡器等焊接工具的使用技术。。

3、对修复的电路板进行功能测试。当我们把损坏的元器件进行替换后，就要对修复的电路板进行功能测试，有时候还需要配合其它硬件进行测试。毕竟，电路板不是独立工作的器件，到底有没有修好，一定要在电路板工作的环境中测试才能确定。。

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2、师傅您好，我是一名九零后刚入这行业的手机，维修人员，很喜欢您的作品，可以方便加个味新聊聊吗？诚心诚意学习，。

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1、第一本是《深度掌握工业电路板维修技术》这本书写于2013年，由化学工业出版社出版。本书从电路元件、维修工具、典型电路、维修方法、维修实例五个部分入手详细介绍了工业电路板的维修技术。第一章电子元件认识详尽介绍工控电路板常见元件的识别、测试及损坏概率。知识新颖，图文并茂，不落窠臼，令人耳目一新；第二章维修工具使用介绍工控电路板维修工具的使用方法。源于经验，强调实用，省却读者自我摸索过程；第三章典型电路分析对工控行业各种类型电路，从维修角度加以详尽分析。读者在维修实践中碰到相同类型电路时，可据此单一反三，推此及彼，不慌不忙，但修无妨；第四章维修方法和技巧总结归纳了一些规律性的方法和技巧，凝结了作者的大部分经验和心血，实用性是经过大量维修实践检验的，读者可拿来就用，指导性强；第五章维修实例介绍图文并茂地介绍了大量的工业电路板维修实例，有图有真相，初学者可照葫芦画瓢，照样修来，感悟维修奥妙，体会成功乐趣。。

2、第二本是《工业电路板芯片级维修从入门到精通》，本书写于2018年，由化学工业出版社出版。本书介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术，内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。这一本其实是上面那本书的升级版，内容比第一本更加充实。。

3、第三本是《工业电路板芯片级维修彩色图解》，本书写于2019年，由化学工业出版社出版本书详细介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术。首先讲解了基于元器件检测的维修方法和基于电路分析的维修方法，让读者熟练掌握基础的维修技能。然后，分别介绍在各领域内各种电路板的维修实例，配以高清彩图，使读者看得明白，修得准确。这些案例既是学习资料，也是实践参考，读者在实际维修时，遇到同类问题，完全可以参考操作。相比于以上两本书，本书的特色是有大量的彩色图片实例可以观摩，更适合基础比较弱的朋友进行学习。。

1、电路板维修培训的概念。故名思意，电路板维修培训就是教人学习电路板维修技能的一种培训，主要培训内容有电子电路知识、电路板元器件的识别及检测方法、电路板维修工具的使用方法等。。

2、电路板维修培训的历史。电路板维修培训是近几年开始兴起的一种培训，之所以能够兴起，主要是因为工业生产越来越智能化，工业电路板应用越来越广泛，从而催生了电路板维修行业的发展。。

3、电路板维修培训主要分布地域。目前能够进行电路板维修培训的公司不是很多，主要集中在经济比较发达的省份或者城市，比如广东深圳等。。

4、电路板维修培训的前景。目前，工业生产越来越智能化，而电路板刚好就是所有智能化设备的核心部件，所以，电路板维修业务从市场前景上来看是不错的，从而能够推断电路板维修培训的前景应该也是不错的。。

1、电路板维修培训的概念。

2、故名思意，电路板维修培训就是教人学习电路板维修技能的一种培训，主要培训内容有电子电路知识、电路板元器件的识别及检测方法、电路板维修工具的使用方法等。

1、观察法。当我们拿到一块待维修的电路板时，首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过，那么在给电路板通电前，一定要仔细检查电源电路是否正常，在不会引起二次损伤后再通电。。

2、对比法。对比法是无图纸维修线路板常用的方法之一，实践证明有着好的效果，通过和好板的状态对比达到查出故障的目的，通过对比两块板的各节点的曲线来发现异常。。

3、状态法。状态法就是检查各元器件正常工作的时状态，如果某元器件工作时的状态与正常状态不符合，则该器件或者其受影响的部件有问题。状态法是所有维修手段中判断准的一种方法，其操作难度也非一般工程师能掌握的，需要有丰富的理论知识和实践经验。。

4、电路法。搭电路法即动手制作一个电路，该电路在装上被没的集成电路后可以工作，从而验证被测集成电路质量的方法。该方法判断可以达到的准确率，只是被测的集成电路型号繁多，封装复杂，很难将所有的集成电路搭一套电路。。

5、原理分析法。该方法就是要分析一块板的工作原理，有些板比如开关电源对于工程师来说，不需要图纸也能知道其工作原理及细节，对于工程师来说，知道其原理图的东西维修起来异常的简单。。

6、通杀法。将所有的元器件都检测一遍，直至找到有问题的元件，达到修复的目的，如若遇到仪器无法检测的元件，则采用新元件来代替，终板上的所有器件均是好的，达到修复的目的。该方法简单有效，但对于过孔不通、敷铜断裂、电位器调整不当等问题是无能为力的。。

1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

2、现今，由于454缤电子线路的元件密集安装。

3、防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。

4、这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundDever和PowerDever)，并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaIP1a11e和Fill)。

5、上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。

6、有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。

7、举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为多层(Mulii一Layer)的缘故。

8、要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

9、过孔(Via)为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。

10、工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

11、一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则、(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量小化”(ViaMinimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。

12、(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

13、丝印层(Overlay)为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。

14、不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。

15、他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。

16、正确的丝印层字符布置原则是、”不出歧义，见缝插针，美观大方”。

17、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。

18、这类器件除体积小巧之外的大特点是单面分布元引脚孔。

19、因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚(MissingPlns)”。

20、另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

21、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。

22、初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。

23、正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。

24、后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

25、焊盘(Pad)焊盘是PCB设计中常接触也是重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。

26、选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。

27、Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。

28、例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。

29、一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则、(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。

30、各类膜(Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。

31、按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)两类。

32、顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。

33、阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。

34、可见，这两种膜是一种互补关系。

35、由此讨论，就不难确定菜单中类似“solderMaskEn1argement”等项目的设置了。

36、飞线自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉少，以获得大的自动布线的布通率。

37、这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值。

38、另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。

39、找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。

40、要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.。