无明显反应现象的实验探究解题技巧总结与归纳一些化学反应无明显现象，在反应过程中不发光、不变色、无沉淀和无气体生成，从而不易判断是否发生了化学反应。如：二氧化碳与水的反应、二氧化碳与氢氧化钠溶液的反应、稀盐酸（或稀硫酸）和氢氧化钠溶液的反应等均无明显现象。如何证明这些物质之间确实发了化学反应呢？此类问题是历年来各地中考的一个热点探究题，考生在解答时往往因为没有掌握方法和规律，对探究的问题无从下手。下面结合近几年来各地中考题中的此类探究问题的一些规律性进行探讨。解题思路1.可以从反应物是否减少，新物质是否存在分析。2.设计方案：即根据物质性质设计有明显的实验现象的实验方案证明反应物减少或新物质生成。3.实验现象：实验现象的描述要准确，完整。4.得出结论。

二价锡在酸性溶液中，以淀粉为指示剂，用标准碘滴定至微蓝色。镀锡添加剂(2)试剂1.浓盐酸d=1.19；2.1%淀粉指示剂；3.0.05mol/L碘标准溶液。(3)分析步骤1.吸取镀液1mL于250mL锥形瓶中，加水50mL；2.加盐酸10mL；3.加淀粉指示剂2mL；4.用0.05mol/L碘标准溶液滴定至蓝色为终点，记消耗体积V(mL)。(4)计算含氯化亚锡=MV×225.6(g/L)或含亚锡=MV×118.7式中M一碘标准溶液摩尔浓度；225.6—氯化亚锡相对分子质量；118.7—金属锡相对原子质量。镀锡合金厂

Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2材料界面润湿性及物理性能的影响前言研究Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2材料界面润湿性及物理性能的影响，我们将为改良材料的界面结合性和性能提供科学依据和技术支持。此外，对于理解和优化Ag与SnO2界面的相互作用，以及探索新型功能材料的设计和制备方法一、实验采用化学共沉淀法制备出Bi2Sn2O7粉体。配置100mL的0.1molBi/Sn混合溶液，将2.450gBi(NO3)3·5H2O(0.05mol)溶于50mL稀盐酸中，1.361g锡酸钠(0.05mol)溶于50mL去离子水中，待溶解完全，将锡酸钠溶液加入到Bi(NO3)3·5H2O溶液中。均匀搅拌，转速500r/min，随后加入柠檬酸1.906g，聚乙二醇-20000.200g，持续搅拌30min，加入氨水，pH调至10，持续搅拌30min，陈化1h，移去上清液，采用去离子水和无水乙醇洗涤2~3次，随后置入干燥箱80℃干燥12h，得到白色锡酸铋前驱体，将其放入马弗炉中600℃焙烧5h。随后将基片放入马弗炉中烧结，升温速率为10℃/min，至1200℃时保温2h；后将制得的SnO2-Bi2Sn2O7陶瓷基片表面进行打磨、抛光、清洗。SnO2与Bi2Sn2O7粉体的质量比见表1（1）。采用座滴法探究SnO2-Bi2Sn2O7陶瓷基片在液态Ag中的界面润湿特性。首先将尺寸为ϕ1mm×1mm的银块置于陶瓷基片上，然后放入高温箱式电阻炉中加热至1150℃并保温30min，以使银块形成熔滴后在陶瓷基片上充分铺展；待样品冷却到室温后，采用视频光学接触角测量仪测量其润湿角。二、Bi2Sn2O7粉体Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)材料配比见表1（6）。采用ΣIGMA型蔡司场发射扫描电镜观察混合粉体以及Ag与陶瓷基底横截面形貌；采用ThermoX’TRAX型射线衍射仪分析物相组成；采用视频光学接触角测量仪（OCA20）测量润湿角。采用D60K型数字金属电导率仪测量电接触材料电阻率；采用TCYQ-228型数显显微硬度计测量硬度；采用JF-120SD型密度计测量密度。复合粉体图3a为SnO2-Bi2Sn2O7复合粉体的XRD图谱。所有复合粉体的物相结构均由SnO2和Bi2Sn2O7构成，随着锡酸铋掺杂量的增加，SnO2的峰强逐渐减弱，Bi2Sn2O7(图中简写为BSO)峰强逐渐增强。润湿角的大小决定润湿性的好坏，当θ=0°时，表示两相间完全润湿；当0°＜θ＜90°时的状态称为润湿；当90°＜θ＜180°时的状态称为不润湿。根据固液界面有无发生化学反应将润湿分为反应性润湿和非反应性润湿。三、Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)(y)材料各组分Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)材料的XRD图谱，在未掺杂Bi2Sn2O7的试样中，只有Ag和SnO2的衍射峰，随着Bi2Sn2O7掺杂量的增多，SnO2的衍射峰峰强度变弱，Bi2Sn2O7的衍射峰峰强逐渐增强。为Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)电接触材料的物理性能测试结果。未掺杂Bi2Sn2O7的Ag/SnO2电接触材料电阻率达到大值为2.59μΩ·cm，掺杂了Bi2Sn2O7的Ag/SnO2电接触材料的电阻率均低于2.59μΩ·cm，说明Bi2Sn2O7的掺入可以有效地降低Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)电接触材料的电阻率；SnO2-Bi2Sn2O7当锡酸铋含量为2%时，材料的电阻率达到低值为2.28μΩ·cm。随着锡酸铋掺杂量的增加，电阻率呈单调上升趋势，该影响规律与润湿角影响规律相一致。进一步证实了锡酸铋的掺杂改性可以有效地降低Ag基体相与SnO2增强相之间的界面润湿角，形成良好的连续结合界面，减弱电子的散射能力，从而降低材料的电阻率。同理，Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)电接触材料硬度随着Bi2Sn2O7含量变化的关系。当Bi2Sn2O7掺杂量0%时，Ag/SnO2材料的硬度为896MPa。Bi2Sn2O7掺杂量2%的材料硬度达到高值900MPa，但当掺杂量继续增加时，材料的硬度反而呈小幅度下降趋势。其可能原因是材料的孔隙率增大，材料的致密度降低。总结Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2材料界面润湿性及物理性能具有显著的影响。掺杂Bi2Sn2O7可以改良Ag/SnO2界面的相容性和结合强度，提高材料的导电性能、力学性能和热稳定性。这些发现为优化Ag/SnO2材料的界面特性和性能，以及推动相关领域的科学研究和工程应用提供了重要的参考和指导。

这就是个大理石手镯，硬度低，易分化，不信你扔稀盐酸里，看是不是哗哗哗哗地冒泡[捂脸][捂脸][捂脸]

一个塑料袋保护手，放浓盐酸里面，十分钟就搞定，比切割机都快。

一根黑不溜秋生锈的螺丝钉，放进稀盐酸里面，拿出来锃亮！这是因为产生化学反应了：三氧化二铁+氯化氢=三氯化铁+水；世界就是这样奇妙！